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- Single Inline Memory Module LT 单列直插式内存模块
- SIMM - Single Inline Memory Module. 是一种内存封装模式。
- However,the physical format of the memory modules was standardized on a design called a Single Inline Memory Module (SIMM). 然而，存储器模块的物理格式是依据一种叫“单列直插式存储器模块（SIMM）”的设计进行标准化的。
- However, the physical format of the memory modules was standardized on a design called a Single Inline Memory Module (SIMM). 然而，存储器模块的物理格式是依据一种叫“单列直插式存储器模块（SIMM）”的设计进行标准化的。
- SIMM Single Inline Memory Module 单列直插内存模块
- single inline memory module 单列直插式内存模块
- DIMM Dual Inline Memory Module 双列直插内存模块
- Fix) Fix for SMBIOS maximum memory module information. 修正SMBIOS最大内存模块的信息。
- Both devices are offered in two package styles: LH, a SOT-23W miniature low-profile package for surface-mount applications, and UA, a three-lead ultramini Single Inline Package (SIP) for through-hole mounting. 这两种器件均以两种封装类型提供:LH,供表面安装应用使用的SOT-23W微型低厚度封装;以及UA,供过孔安装使用的三引脚超小型单列直插式封装(SIP)。
- The following is true for the DSP Single In-line Memory Modules (SIMMS). 对于DSP单面内存模块（SIMMS）的如下描述是正确的。
- Appletalk extended remote printer module LT 扩展远程打印机模块
- Btrieve spx communications module LT 通讯模块
- Lego-like MP3 Player with OLED screen and 50MB memory. If you need more memory, just snap on another memory module. 外型和乐高一样的MP3播放器，主机采用OLED萤幕，并内建50MB的记忆体，要外加记忆体，就像玩乐高一样简单，还可以自己配色，变换造型，相当有创意。
- SIPP Single Inline Pinned Package 单列直插式管脚封装
- If we install the 256 MB memory module with 128 Mbit chip density from our example in a K6-2, it will be accepted without any problems. 如果我们安装256M的内存，每个芯片容量为128M比特的到例子中的K6-2的主板上，它将没有任何问题。
- R&D and design the chip of semiconductor and module;and offer interrelated technical services, including LCD TFT inspection and memory module test etc. 半导体芯片和模具的设计和研发，并且提供相关的技术服务，包括LCD TFT检测、内存模块的测试等等。
- The memory module will require replacement. Check via compaq analyse the FRU call out, this will be the failing part number. 为帮助我们改进内容，请提供以下反馈意见和附加评论。如果有需要立即关注的问题或疑问，请提交呼叫，或与您的惠普响应中心联系。
- MHz Single In-Line Memory Module 内存个,可以提供
- Errors were showing in the errorlog against one of the memory modules. 错误日志中显示一个内存模块错误。
- Then the circuit of MPC860 module, power module, clock module, BDM interface module, memory module, serial port module, 100M Ethernet interface module, and PCMCIA interface module are given. 给出了AP的MAC层硬件实现的整体框架,具体介绍了MPC860模块、电源模块、时钟模块、BDM接口模块、存储器模块、串口模块、100M以太网接口模块、PCMCIA接口模块等的电路原理图。
