Then the circuit of MPC860 module, power module, clock module, BDM interface module, memory module, serial port module, 100M Ethernet interface module, and PCMCIA interface module are given.

• 给出了AP的MAC层硬件实现的整体框架,具体介绍了MPC860模块、电源模块、时钟模块、BDM接口模块、存储器模块、串口模块、100M以太网接口模块、PCMCIA接口模块等的电路原理图。