您要查找的是不是：
- Global Memory Module 总存储器模数
- SIMM - Single Inline Memory Module. 是一种内存封装模式。
- HGLOBAL Handle to a global memory block. 全局内存块句柄。
- Allocates global memory for the adapter object. 为适配器对象分配全局内存。
- Fix) Fix for SMBIOS maximum memory module information. 修正SMBIOS最大内存模块的信息。
- The storage medium is a global memory handle (HGLOBAL). 该存储介质是全局内存句柄(HGLOBAL)。
- Specifies the size of the global memory shared by performance counters. 指定由性能计数器共享的全局内存的大小。
- Lego-like MP3 Player with OLED screen and 50MB memory. If you need more memory, just snap on another memory module. 外型和乐高一样的MP3播放器，主机采用OLED萤幕，并内建50MB的记忆体，要外加记忆体，就像玩乐高一样简单，还可以自己配色，变换造型，相当有创意。
- If we install the 256 MB memory module with 128 Mbit chip density from our example in a K6-2, it will be accepted without any problems. 如果我们安装256M的内存，每个芯片容量为128M比特的到例子中的K6-2的主板上，它将没有任何问题。
- For example, data can be passed using global memory, a disk file, or structured storage objects. 例如,可以使用共用内存、磁盘文件或结构存储对象传递数据。
- R&D and design the chip of semiconductor and module;and offer interrelated technical services, including LCD TFT inspection and memory module test etc. 半导体芯片和模具的设计和研发，并且提供相关的技术服务，包括LCD TFT检测、内存模块的测试等等。
- Provides a generalized global memory handle to use for data transfer operations. 提供用于数据传输操作的通用化全局内存句柄。
- The memory module will require replacement. Check via compaq analyse the FRU call out, this will be the failing part number. 为帮助我们改进内容，请提供以下反馈意见和附加评论。如果有需要立即关注的问题或疑问，请提交呼叫，或与您的惠普响应中心联系。
- In general storage engines may have their own per thread or global memory allocations which are not tuned as buffers. 通常情况下，存储引擎会设置本人的每个线程的全局分配内存，它通常不能像缓存一样可以调节。
- HRect Identifies a global memory object. The memory object contains a RECT data structure that specifies the area for the Clipboard owner to paint. 标识一个全局内存对象。这个内存对象中包含了一个RECT数据结构,指定了剪贴板拥有者要画出的区域。
- Errors were showing in the errorlog against one of the memory modules. 错误日志中显示一个内存模块错误。
- Then the circuit of MPC860 module, power module, clock module, BDM interface module, memory module, serial port module, 100M Ethernet interface module, and PCMCIA interface module are given. 给出了AP的MAC层硬件实现的整体框架,具体介绍了MPC860模块、电源模块、时钟模块、BDM接口模块、存储器模块、串口模块、100M以太网接口模块、PCMCIA接口模块等的电路原理图。
- The following is true for the DSP Single In-line Memory Modules (SIMMS). 对于DSP单面内存模块（SIMMS）的如下描述是正确的。
- Memory addressing is initiated in the processors,but the organization of the memory module influences how the translation from logical addresses to physical addresses is accomplished. 我们必须决定对于部分字的寻址能否在存储器中完成或是需要更多的控制逻辑，或者部分字的寻址要在一个数字被传送到处理器后才能完成。
- This paper makes a comparison among the following methods: DMA, Global Memory and Host Port Interface (HPI) and illustrates the hardware structure and software programming of HPI by an example of TMS320C54x, the typical chip of Texas Instrument. 下文比较了数据交换所采用的各种技术 ,包括 DMA、全局存储器和 HPI( Host portinterface) ,并通过 TI( Texas Instrument)的典型芯片TMS3 2 0 C5 4 x着重讨论了 HPI接口的硬件结构与软件编程。
