Heating temperature,holding time and the composition of Ti in the active filler alloys effect the microstructure physical model of the joint between CVD diamond thick film and cemented carbide.
英
美
钎焊加热温度、保温时间、钎料层的含Ti量对CVD金刚石厚膜与硬质合金的接头结构模型有重要影响。
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