packing layer

　
英 美
  • 填充層

packing layer的用法和樣例：

例句

  1. It provides a uniform and void free underfill layer, which gives excellent protection of printed circuit boards from soldering failure due to impact and thermal cycling.
    它能形成一致和無缺陷的底部填充層，能有效降低由於硅晶元與基板之間的總體溫度膨脹特性不匹配或外力造成的衝擊。

packing layer的相關資料：

臨近單詞

pack pack set
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