directly wafer bonding

　
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  • 晶片直接鍵合

directly wafer bonding的用法和樣例：

例句

  1. Direct wafer bonding is a new process of material integrating and has received tremendous attention in the research of optoelectronics and microelectronics field.
    摘要晶片直接鍵合技術是材料集成的一項新工藝，是近年來集成光電子領域的研究熱點之一。

directly wafer bonding的相關資料：

臨近單詞

directly directly heated
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