Die attach or chip bonding

　
英 美
  • 晶元貼裝

Die attach or chip bonding的用法和樣例：

例句

  1. Die Bonder is key equipment which binds semiconductor microchip onto Lead Frame in semiconductor back-end production.
    全自動粘片機是將半導體晶圓微晶元貼裝到引線基架的半導體后工序關鍵性生產設備。

Die attach or chip bonding的相關資料：

臨近單詞

die Dieulot
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