晶元封裝焊球連接疲勞壽命預測分析--能量法和有效應變法之比較

　

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晶元封裝焊球連接疲勞壽命預測分析--能量法和有效應變法之比較的英文翻譯

基本釋義

Life Prediction for Solder Joint Interconnect in the Package--Strain Energy Density Methodology and Effective Strain Methodology

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