adhesive die bonding

 
       
  • 粘胶贴片

adhesive die bonding的用法和样例:

例句

  1. Figure 2 illustrates the fundamental aspects of a die bond.
    图2所示为管芯连接的基本结构。
  2. This product design for IC assembly die bonding process on die bonder machine.
    本产品是为IC封装自动贴片机及其贴片工艺而设计。
  3. You need a strong adhesive to bond wood to metal.
    需要强力胶才能把木料粘在金属上。
  4. Dicing Saw, Wire Bonder, Die Bonder and Spare Part...
    划片机、焊片机、焊线机、上蕊机、封装等二手设备...
  5. Die bonding is one of the important processes to manufacture the IC components, which must make in the die bonder.
    摘要键合是IC元件生产的重要封装过程或工序,需要在芯片键合机上完成。

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