active power dissipation

 
       
  • 有效功耗

active power dissipation的用法和样例:

例句

  1. maximum active power dissipation
    最大有用功功耗
  2. The total power dissipation is only 1.5mW.
    相较于市场上总级漏电保护芯片需要的近百毫瓦
  3. Contact heating is caused by I2R power dissipation.
    接触发热是由于I2R功耗引起的。
  4. The reduction in size of components and circuits for increasing package density and reducing power dissipation and signal propagation delays.
    减少元件和电路的几何尺寸,以达到增加电路的封装密度、减少功耗和减小信号传播延迟的目的。
  5. Improve the power factor and reduce the reactive power dissipation.
    提高系统的功率因素,减少无功损耗。

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