The results indicate that all the chelating agents of PAA,HEDP and AMPS can obviously reduce Cu deposition on silicon wafer surface,and the ability to reduce Cu deposition by 83%,79%,44% respectively.
英
美
结果表明;PAA、HEDP和AMPS的加入都能明显减少金属铜在硅片表面的沉积量;去除率分别为83%25、79%25和44%25.
单词 The results indicate that all the chelating agents of PAA,HEDP and AMPS can obviously reduce Cu deposition on silicon wafer surface,and the ability to reduce Cu deposition by 83%,79%,44% respectively. 的词典定义。@海词词典-最好的学习型词典
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