The representativemanufacturing process of pHEMT and discussed such as mesa insulates process,electrode process, photoetching process, metal lift-off process passivation, andselective-wet etching process. Two special topic are founded on?
英
美
- 对pHEMT MMIC典型工艺制作技术如台面隔离技术、电极形成技术、光刻技术、金属剥离技术、钝化技术以及栅凹槽的选择性湿法腐蚀技术进行了研究，同时将“多层材料结构的选择性湿法腐蚀技术”以及“氮化硅钝化保护工艺对pHEMT性能的影响”作为专题，进行详细研究探讨，研究结果如下：
