The new packaging technology has been demonstrated using an 8 I/O package with 0.5mm bump pitch, and is ideally tailored for low pin count analog and wireless devices.
英
美
采用8I/O数、凸点节距为0.;5mm封装论证此新型封装技术;该技术满足于低管脚数模拟和无线元器件。
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