The main aim of this paper is to study for the warpage and von Mises stress of PBGA package caused by the variations of mechanical properties of materials in IR-reflow process.

• 中文摘要目前一般封装体之封装材料，即使是同一厂商所制造出相同名称的产品，其材料性质亦有差异存在，因此探讨材料性质变异对于封装体的影响是有其必要性的。