Motorola United States companies to use molded resin sealed package called OMPAC, and the casting method known as the sealed package GPAC (see OMPAC and GPAC).
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美
美国Motorola 公司把用模压树脂密封的封装称为OMPAC,而把灌封方法密封的封装称为 GPAC(见OMPAC 和GPAC)。
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