In DC sputtering processes, higher deposition power and lower oxygen partial pressure can increase the percentage of total metallic silver and crystallized silver in thin films.
英
美
在直流溅镀制程中,提高镀膜功率与降低氧气分压比例,也可以提高薄膜中总体金属银的比例与结晶银的比例;
单词 In DC sputtering processes, higher deposition power and lower oxygen partial pressure can increase the percentage of total metallic silver and crystallized silver in thin films. 的词典定义。@海词词典-最好的学习型词典
以上内容独家创作,受
著作权
保护,侵权必究
今日热词
相关词典网站:
牛津高阶第八版
美国韦氏词典
Dictionary.com
Free Dictionary
维基百科 (自由的百科全书)
目录
附录
音标说明
查词历史
海词
权威词典
翻译
英 汉
|
汉语
|
上海话
广东话
缩略语
人名