Chemical mechanical polishing (CMP) is the most effective method to achieve global planarization in semiconductor industry.The polishing pad is one of the primary consumables in CMP.
英
美
摘要:化学机械抛光,是目前半导体制程中达全域平坦化最有效的方式,同时也是许多制程中不可缺少的步骤。
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