As a result, we lowed the thickness of sintered low melting point frits, and decreased the communication among babbles in the sintering frits layer.

• 我们对低玻粉的配方，低玻粉的预烧和正式烧结条件，包括低玻粉在烧结时不同的升降温度速率和恒温时间长短等条件下进行了详细的实验研究，降低了低玻粉的烧结厚度，使得低波粉的厚度和器件阴极板和阳极板的厚度相近，并且使得低玻粉气泡连通的情况得到了改善，为后续制作器件的封装工艺提供了有益的结果。