采用张力测量和莫尔条纹干涉测量印制板热膨胀系数变化的比较研究在微电子封装中印制板热膨胀系数

　

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采用张力测量和莫尔条纹干涉测量印制板热膨胀系数变化的比较研究在微电子封装中印制板热膨胀系数的英文翻译

基本释义

A Study on the Variation of Effective CTE of Printed Circuit Boards through a Validated Comparison between Strain Gages and Moire Interferometry

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