芯片封装焊球连接疲劳寿命预测分析--能量法和有效应变法之比较

　

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芯片封装焊球连接疲劳寿命预测分析--能量法和有效应变法之比较的英文翻译

基本释义

Life Prediction for Solder Joint Interconnect in the Package--Strain Energy Density Methodology and Effective Strain Methodology

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