电子设备用带模制垫圈的片载组件烧进插孔空白详细规范

　

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电子设备用带模制垫圈的片载组件烧进插孔空白详细规范的英文翻译

基本释义

Blank Detail Specification for Burn-In Socket for Chip Carrier Packages with Molded Carrier Rings for Use in Electronic Equipment

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