焊锡突点:在晶面向下的黏结技术中用于黏接元件焊盘的圆形焊料球。
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焊锡突点:在晶面向下的黏结技术中用于黏接元件焊盘的圆形焊料球。的英文翻译
基本释义
Solder Bumps: Round solder balls bonded to the pads of components used in face-down bonding techniques.
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